2023国际智造节暨2023国际硬科技峰会定于6月在北京举行,活动主题为:科技驱动 智造未来。
国际智造节以推进智能制造建设为使命,通过构建多元、开放的交流与合作平台,全面展示产业、企业探索践行智能制造的经验与成果,推动数字技术和实体经济深度融合,引领制造业数字化转型、智能化发展,为加快形成具有中国特色的智能制造发展道路提供助力。
作为智能制造与硬科技领域的焦点活动,2023国际智造节现场将汇聚全球超过300家智能制造品牌,超过130位重要嘉宾分享前沿观点,深度参与媒体达200余家,主流媒体报道达3000余篇。
活动亮点:
汇聚前沿观点:2023国际智造节将以线下+线上方式举行,超过1000余位拥有全球视野的专家学者、商业领袖、创新经营等聚首于此,论道产业发展趋势,发布和分享最新的产品和创新技术,探寻智能制造发展的新方式和新路径。
链接全球创新力:本届智造节将邀请到全球超过300家智能制造与硬科技头部品牌,分享数字化转型与智能制造成果,聚焦科技最新发展趋势,以及全球范围内科技新技术、新应用,为助力科技强国贡献力量。
活动丰富:本届智造节精彩纷呈,包括开幕式、致敬盛典、高层论坛、硬科技领袖峰会、硬科技品牌展五大主题活动,还有特别策划的行业主题峰会、品牌专场、成果(新品)发布等特色活动。
联动传播:现场记者、合作垂直媒体、媒体转载渠道、自媒体、视频媒体打造智造节报道矩阵,全天候全方位报道 。前沿观点、精彩时刻,全媒体矩阵联动传播缔造智造节影响力。
简要日程:
6月16日(上午) | 08:00-09:00 | 大会注册 |
6月16日(上午) | 09:00-09:30 | 2023国际智造节暨硬科技峰会开幕 |
6月16日(上午) | 09:30-11:40 | IIMF智造论坛 |
6月16日(上午) | 11:40-12:00 | 主题报告发布 |
6月16日(上午) | 12:00-13:30 | 午餐(商务简餐) |
66月16日(下午) | 13:30-15:00 | 硬科技主论坛&平行论坛 |
6月16日(上午) | 15:00-17:30 | 智造之光年度评选 |
6月16日(下午) | 17:30-18:00 | 优质项目路演 |
6月16日(下午) | 18:00-20:30 | 晚 餐 & 夜话 |
6月16日(全天) | 全 天 | 硬科技创新展 |
注:具体安排以当日为准
组委会秘书处:
电 话:010-56139250
传 真:400 8892 163转500828
Email :office_office@163.com
地 址:北京市朝阳区建国路15号院甲1号华文国际传媒大厦A座612