2023国际智造节暨硬科技峰会--组委会秘书处
智造节影响力

2023国际智造节暨2023国际硬科技峰会定于6月在北京举行,活动主题为:科技驱动 智造未来。

国际智造节以推进智能制造建设为使命,通过构建多元、开放的交流与合作平台,全面展示产业、企业探索践行智能制造的经验与成果,推动数字技术和实体经济深度融合,引领制造业数字化转型、智能化发展,为加快形成具有中国特色的智能制造发展道路提供助力。

作为智能制造与硬科技领域的焦点活动,2023国际智造节现场将汇聚全球超过300家智能制造品牌,超过130位重要嘉宾分享前沿观点,深度参与媒体达200余家,主流媒体报道达3000余篇。

组委会秘书处:
话:010-56139250
真:400 8892 163转500828
Email :office_office@163.com
址:北京市朝阳区建国路15号院甲1号华文国际传媒大厦A座612

媒体联系:安凯 ankai@yijingji.com
嘉宾邀约:白华玲 baihualing@yijingji.com

市场合作:朱爽 office_office@163.com

回执说明:

1. 活动资料接收邮箱:office_office@163.com
2. 资料邮寄地址:北京市朝阳区建国路15号院甲1号华文国际传媒大厦A座612  邮编:100024
3. 资料接收传真:400 8892 163 转 500828


参会须知
尊敬的嘉宾,您好!
2023国际智造节暨硬科技峰会将于6月在北京举行,现将参会注意事项告知,希望得到您的配合:
1.活动仅限受邀人员,请携带确认函及本人名片出席,并在注册后随身佩带好参会证件,活动严格审查证件进出。
2.有关活动议程和会场设置的详细资料,请参阅现场发放的活动手册。如有任何变更时,请注意现场公告。
3.活动期间请勿大声喧哗,保持会场秩序。会场内请将您的手机调为无声或振动状态。
4.活动现场设有休息区及贵宾室,提前入场的嘉宾可在其等候休息。
5.活动现场设有糕点和饮品区,现场嘉宾可在茶歇时间自行取用。
6.与会嘉宾都将于会后获得活动图文及影像资料,同时您也可以登陆质造节官网查阅您所需的资料。
7.建议您乘坐公共交通工具与会,如您开车前往,请停在会场专用停车区。
谢谢合作
2023国际智造节组委会
2023年2月
  
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